華虹半導體

智通財經APP獲悉，光大證券國際發佈研報稱，人工智能和存儲週期帶動下游需求，預計2026年華虹半導體(01347)稼動率維持較高水平，且價格穩中有升，而公司擴產加速仍面臨折舊壓力增強，調整公司26~27年歸母淨利潤預測至1.42/1.95億美元（較上次預測-7%/+3%），新增28年預測2.48億美元，對應同比+158%/+38%/+27%。當前股價對應26/27年3.3/3.2xPB，看好自主可控+在地化趨勢助力公司市場份額增長，製程工藝提升和積極擴產支撐營收長期成長性，華力微Fab 5等優質資產注入進一步提振業績和估值，維持華虹半導體(H)“買入”評級。

光大證券國際主要觀點如下：

事件

4Q25業績符合公司指引。公司4Q25實現收入6.6億美元，YoY+22.4%，QoQ+3.9%，接近公司6.5~6.6億美元的指引區間上限，系晶圓出貨量上升和ASP增長，但略低於6.66億美元的市場預期。按晶圓尺寸分類，8英寸收入2.53億美元，YoY+0.2%，QoQ-2.3%；12英寸收入4.07億美元，YoY+41.9%，QoQ+8.1%，收入佔比61.7%，YoY+8.5pct。4Q25毛利率13%，符合公司12%~14%的指引區間，YoY+1.6pct，QoQ-0.5pct，同比增長系ASP增長及降本增效，環比下降系人工開支上升。4Q25歸母淨利潤0.175億美元，低於0.374億美元的市場預期。2025全年業績方面，實現營收24.02億美元，YoY+19.9%，系晶圓出貨量上升；毛利率11.8%，YoY+1.6pct，受ASP上行與成本優化帶動，部分被折舊增加所抵消。

看好BCD和存儲等需求強勁、維持高增長，預計2026年ASP謹慎樂觀

1）AI拉動：4Q25模擬與電源管理營收YoY+41%，AI數據中心拉動電源管理芯片需求，公司看好BCD維持高速增長態勢；2）存儲對公司利好大於利空：4Q25嵌入式NVM營收YoY+31%，獨立式NVM營收YoY+23%，存儲供給短缺會導致產能擠佔和需求外溢，且MCU向更高製程技術迭代、有望帶來Local for Local客戶機遇。3）價格：2025年已實現小幅提價，公司認爲2026年12英寸仍有提價空間，8英寸空間相對有限，或將結構性漲價。

Fab 9產能持續釋放，稼動率略微下滑，華力微Fab 5收購有序推進

4Q25稼動率103.8%，YoY+0.6pct，QoQ-5.7pct，環比回落系快速擴產期設備、產能和訂單存在時間差；2025年稼動率實現106.1%，YoY+6.6pct。晶圓出貨量持續提升，4Q25摺合8英寸出貨144.8萬片，YoY+19.4%，QoQ+3.4%。4Q25公司摺合8英寸總產能達48.6萬片/月，QoQ+3.9%。展望未來：1）Fab 9持續擴產。預計2026年Fab 9持續擴產且進入擴產收尾階段，公司指引2026年資本支出將同比下降。2）華力微Fab 5收購有序推進，其具備3.8萬片/月12英寸產能。該行認爲2026年晶圓出貨提升持續驅動營收增長。

1Q26營收指引穩健，毛利率指引環增

公司指引1Q26營收6.5~6.6億美元，中值對應YoY+21.1%，QoQ-0.7%，低於6.95億美元的市場預期；指引毛利率13%~15%，中值對應YoY+4.8pct，QoQ+1pct，超過13.2%的市場預期。該行判斷：1）公司將在擴產、漲價、稼動率、盈利能力等方面進行動態調整和平衡，考慮到AI浪潮和存儲大週期，下游部分需求強勁，疊加“local for local”承接海外客戶訂單，26年稼動率維持較高水平仍有保障，且Fab 9產能擴產持續，預計26年晶圓出貨帶動營收維持較快增長。2）盈利水平持續恢復。該行預計未來價格保持穩健提價，儘管Fab 9折舊壓力提升，但漲價效應和產能規模效應有望對衝，疊加公司積極成本管控，盈利能力維持恢復態勢。

風險提示：地緣政治風險；半導體週期下行；行業競爭加劇；技術迭代延後。