英偉達

戴爾

智通財經APP獲悉，面向汽車與工業領域的芯片巨頭安森美半導體(ON.US)北京時間週二晨間公佈最新季度業績數據以及未來展望，數據顯示，安森美半導體截至2025年12月31日的第四季度業績高於華爾街分析師平均預期，但是該公司對於當前季度(第一季度)的最新展望不及華爾街預期，導致該芯片巨頭的股價在美股盤後交易中一度大跌超8%。

今年以來，安森美半導體股價跟隨史無前例AI大浪潮所驅動的模擬芯片/數據中心電力鏈條相關芯片需求強勁復甦預期持續上漲，自2026年以來的漲幅高達20%，作爲對比，2025年該芯片巨頭全年股價跌幅高達15%。

財報數據顯示，安森美半導體第四季度總營收約15.3億美元，意味着同比下滑11%，Non-GAAP準則下的調整後每股收益爲0.64美元，遠遠低於上年同期的約0.95美元，不過兩項業績數據均高於華爾街分析師們平均預期的約15.2億美元與0.62美元。安森美半導體Q4營業利潤率約13.1%，低於上年同期的約23.7%，Non-GAAP準則下的營業利潤率約19.8%，同樣低於上年同期的約26.7%。

按業務部門劃分，安森美第四季度電源方案部(PSG)業務營收爲7.24億美元，同比下滑11%，環比下降2%;模擬與混合信號技術部門(AMG)業務營收約爲5.56億元，同比下降9%，環比下降5%;智能感知部門(ISG)業務營收約爲2.50億美元，同比下降17%，環比實現增長9%。

市場所聚焦的業績展望方面，根據安森美半導體管理層提供的最新業績展望區間中值，該公司預計本季度總營收約爲14.9億美元(展望區間爲14.35億美元至15.35億美元)，Non-GAAP準則下的調整後每股收益預期中值爲0.61美元(展望區間爲0.56美元至0.66美元)。相比之下，華爾街分析師們對於該公司第一季度的總營收預期約爲15.1億美元，每股收益預期約爲0.63美分。

作爲對比，在上年同期，安森美半導體整體營收約爲14.5億美元，調整後每股收益約爲0.55美元;這也意味着，在經歷了長達兩年多的同比下滑階段之後，安森美半導體第一季度的總營收和每股收益有望恢復增長軌跡。

爲何安森美半導體今年以來股價大漲?

這家聚焦於模擬芯片與功率半導體領域的芯片巨頭業績自2025年下半年以來可謂持續受益於AI數據中心建設進程如火如荼帶來的強勁電力鏈條相關芯片需求，尤其是其聚焦AI基礎設施的電源管理產品增長對衝了電動汽車端(尤其SiC與EV相關)更謹慎的開支以及自2022年末以來電動汽車需求持續疲軟態勢，這也說明市場並非憑空想象“AI拉動安森美半導體業績”，而是已有訂單/營收端的體現。

安森美主營業務的上述三大分部決定了該芯片公司“更像電力/功率與能效類半導體技術公司”，而非傳統意義的純粹模擬IC類芯片公司，該公司股價自今年以來大漲超20%大幅跑贏標普500指數以及納斯達克100指數的核心邏輯，可謂是該公司大幅受益於“AI數據中心電力鏈條”——尤其是“AI芯片霸主”英偉達(NVDA.US)在2025年下半年宣佈將攜手該公司合作，爲下一代人工智能數據中心加速推進800伏直流(即800V DC)電源解決方案。

從底層技術角度來看，安森美半導體與投資規模高達5000億美元的“星際之門”這類大型AI數據中心的核心連接點在“從電網到GPU(grid-to-GPU)的電力轉換鏈”——這是AI算力時代最確定的硬需求之一，另一核心連接點則在於“模擬/電源管理”。

AI機櫃功率從傳統的10–20kW走向更高(甚至百kW級)的超級趨勢，會把“電源效率”變成第一性約束：每提升1個百分點效率，都能顯著降低損耗熱、冷卻與電費。安森美半導體的高級管理層在自家技術內容中直接討論AI數據中心機櫃功率與轉換效率帶來的損耗/熱管理問題，並指出行業正在轉向更高功率密度與48V架構。

在上述的這條數據中心相關鏈路上，通常用到的核心器件/方案通常包括：前端AC-DC/PFC + 高頻DC-DC(提高效率、降低體積，適應更高功率密度);48V配電與中間總線轉換(降低I²R損耗，利於高電流供電);點負載(POL)供電(把48V/12V高效降到GPU/CPU所需的亞1V電壓，要求低損耗開關器件與驅動/控制)。

安森美在數據中心方案裏主打的正是功率器件(MOSFET/功率模塊/SiC等)+電源轉換與驅動控制這類“硬件底座”，可謂天然受益於AI數據中心擴容與能效升級。因此，與是“AI數據中心電力鏈條”密切相關聯的功率半導體與能效升級(尤其數據中心48V、PSU、配電、以及高效開關器件)，再疊加市場對汽車/工業週期與庫存拐點的樂觀預期，共同推動安森美半導體股價自今年以來大幅上漲。

然而，由於最新公佈的業績展望未能擊敗華爾街平均預期，導致市場開始認爲AI數據中心驅動的強勁營收與利潤增長“超級週期”還未正式到來，因此公佈最新業績與未來展望之後，安森美半導體股價在美股盤後大幅下挫。

AI掀起的“芯片需求狂潮”，終於從AI芯片以及存儲芯片蔓延至模擬芯片與功率半導體端

安森美半導體所在的模擬/電源芯片領域以及功率半導體/分立器件領域，可謂跟隨史無前例的AI大浪潮而實現強勁復甦。此前不久模擬芯片大廠德州儀器、意法半導體的強勁業績與對於AI數據中心相關營收前景的積極展望，以及英飛凌近日公佈的最新強勁業績數據共同顯示，市場期待的“AI數據中心如火如荼建設進程帶動模擬芯片需求強勁復甦”正在芯片行業上演。史無前例AI浪潮之下AI訓練/推理帶來的堪稱“無止境”芯片需求正在從AI芯片與存儲芯片順利傳遞至模擬芯片端，進而強勢帶動德州儀器、英飛凌等模擬芯片領軍者們業績邁向強勁復甦軌跡。

AI帶來的芯片需求狂潮，正在從“算力芯片本體(GPU/ASIC/HBM)”外溢到更廣義的“電力與信號鏈條(power + analog/mixed-signal)”，並且外溢強度顯著加速。英飛凌最新披露把本財年投資計劃從約22億歐元上調到約27億歐元，並預計AI數據中心相關營收規模從約15億歐元提升到25億歐元(到2027)，核心邏輯就是AI數據中心需求在弱汽車週期裏提供強勁“順風週期”。 同期德州儀器給出強於預期的一季度展望，明確把AI數據中心投資帶來的需求列爲推動因素之一，市場也把這些數據解讀爲“模擬鏈條開始吃到AI基建超級紅利”。

模擬芯片蹭上AI算力基礎設施建設瘋狂的底層工程邏輯很直接：AI訓練/推理體系把“每機櫃/每機架功耗”推到歷史新臺階，電源架構被迫升級(48V到更高壓HVDC)，於是功率器件與電源管理的半導體含量出現“非線性擡升”。

OCP已經公開提示AI機架功率“很快將超過500kW”，而英偉達也在推進面向“AI工廠”的高壓直流架構，目標覆蓋100kW到大於1MW機架量級。 功耗上去不只是“花錢多買一點MOSFET”，而是帶來整條鏈條的器件堆疊：AC/DC與DC/DC的效率與熱設計約束更嚴、48V(或更高壓)到點負載(<1V)的多級變換更復雜、GPU/CPU瞬態電流更陡——這會顯著推高功率級(FET/功率模塊/驅動)、多相控制器、熱插拔/電子保險絲、隔離與電流/電壓檢測、時鐘與高速信號調理等細分領域的用量與規格要求。